[過去ﾛｸﾞ] 元東芝パソコン事業、ダイナブック株式会社！ (1002ﾚｽ)
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808(2): PATX66 2022/07/17(日)17:39 ID:MQiGTb9q0(1) AAS
>>777
構造合理化による電流負荷の低減と空間確保による熱放出
開けてみたら他メーカーに比べて少ない部品数と多い空間が直ぐ判る。
これによって低電力と部品寿命長期化が実現出来ている。
※2008年製が現在も健在
809(1): 名無し 2022/07/17(日)22:26 ID:r5NZYlzv0(1) AAS
>>808
熱放出？表面温度見て書いているのかね。
低電力？ＣＰＵの性能を抑えたスコアを指すのかね。
部品寿命？ヒンジとキーとSSDと液晶他数多の故障は健在だが。
ユーザーのこと考えて書いていますか？
810(2): >>808 2022/07/18(月)07:35 ID:DyXST0Tp0(1) AAS
>>809
確かに型によってはヒンジは亀裂が入るね。
ただし、
CPU（Core2DUO）温度（CPU省費率80%程）は50度前後
SSD（SanDisk）温度（使用率5%程）は38度
とWindows10（20H2）の運用下で良好に技能していますよ。
今までSONYやNEC、日立、ドスパラ製を経験したが、これ程の安全性はない。
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