[過去ﾛｸﾞ] (強いAI)技術的特異点/シンギュラリティ144 (1002ﾚｽ)
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142(1): 2018/12/18(火)10:05 ID:rR6CoecS(1/5) AAS
回路を「3D化」するインテルの新技術が、半導体の進化の常識を覆す
外部ﾘﾝｸ:wired.jp
インテルが新しい方法を考えついた。2次元から3次元へと移行するのだ。
同社が12月12日に発表した3Dパッケージング技術「Foveros」を使うと、論理回路同士を積み重ねることができるようになる。
論理回路の上にメモリーなどをスタッキングする方法はこれまでにもあったが、インテルの新技術を使うと、CPU、GPU、グラフィックチップ、人工知能（AI）チップといった論理回路も垂直方向に増やしていけるようになるのだ。
インテルの創業者のひとりでムーアの法則を唱えたゴードン・ムーアがこの日を想像していたとは思えないが、さらにすごいことが起ころうとしているようだ。
調査会社ロペスリサーチのマリベル・ロペスは「半導体設計の概念が根本的に変わっていくはずです」と話す。
省9
144: 2018/12/18(火)10:07 ID:iERKl0Du(1) AAS
>>142
5nmまではたぶん微細化できるし、
回路の3次元積層も相まって
ムーアの法則はもう少し延命できるな
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