【7XX】AMDチップセット総合 Part34【8XX】

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8: 2012/06/27(水)22:41 ID:KYenw4Y6(3/6) AA×

8:  [sage] 2012/06/27(水) 22:41:01.84 ID:KYenw4Y6

■チップセット仕様その2
※NB-SB接続
　800世代はPCI Express 2.0 x4(A-Link Express III)
　700世代はPCI Express 1.1 x4(A-Link Express II)
　混合の場合もPCI Express 1.1 x4
　(880GとSB710の場合もPCI Express 1.1 x4)

※CPU-NB接続
　HyperTransport(HT)依存で、HT3.0の周波数はCPUによる
　3.0規格での最高周波数は2.6GHz(x13)

・製造プロセス
　・NB
　TSMC 55nm：890GX、880G、785G、790GX、780G、780V
　TSMC 65nm：890FX、870、790FX、790X、770、
　TSMC 80nm：740G、690G

・SB
　TMSC 65nm：SB850、SB810
　TSMC 130nm：SB750、SB710、SB700、SB600

■備考
　・SB810
　TSMCの65nmが890FX/SB850等で逼迫していることからリリースが遅れる見込みです

・power planeに関して
　800世代以降の製品はすべてDual-Planeとなっています

・PATAに関して
　SB800世代ではIntel同等サポートが削除されましたが、多くの板で外部チップによりサポートされています
　例：VIA Fire VT6330/JMicron JM363

・ACCに関して
　SB800世代ではAdvanced Clock Calibrationが削除されたので、標準では4コア化等には非対応
　→各社自前のチップで対応していることも多い

・IOMMU1.2
　890FXではデスクトップ向けで初めてIOMMU1.2(仮想化支援)に対応

・CrossFire
　880Gや870はCrossFireには非対応だが、非公式に分割には対応している

・PCIe 2.0 x1
　SB800世代からSBにもPCIe 2.0 x1を2本持つようになった

http://potato.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1340717432/8

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