[過去ﾛｸﾞ] 【Flash】SSD Part165【SLC/MLC/TLC】 (967ﾚｽ)
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789: 2014/07/05(土)02:19 ID:x48yS5wR(1/3) AAS
>>765
もし3D NANDが額面通りの無敵の性能でコスト面の問題もないのであれば、
1年は軽く先行している今、一気に拡販してライバルを蹴散らす最大のチャンスなんだけど、なんでそれをしないと思う？
797: 2014/07/05(土)03:10 ID:x48yS5wR(2/3) AAS
ちょっと調べてみたけど、サムスンの方式って、基本は東芝のBiCSをパクったTCATってやつなんでしょ？
製造難易度は似たような物なんじゃないの？
824(1): 2014/07/05(土)11:22 ID:x48yS5wR(3/3) AAS
>>822
3D NANDって、積層した基板に穴を開けて、その穴にメモリを形成させて作るらしいんだけど、
8層単位とかで穴を開けてメモリを形成して、っていうのを繰り返して32層を作ってるわけ。
この一気に形成できる層数を増やすことでコストダウンを進めていくことになるが、
数年前の時点で、コスト的に2D NANDに対抗するには24層が必要とのことだったので、
今の1xnm世代相手だと32層でも厳しいはず。
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