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168(1): 2015/08/23(日)08:48 ID:SI5njFSY(1/9) AAS
>>164
現実は甘くなかった。
・配線の集積度が上がったことで省エネでき、コア数増やせる。
デットシリコンが増えたのでiGPUで穴埋め。それでも熱密度が上がってしまったので、TBを1コア時に変更。
インテルはLGA115xで4コア以上に増やすつもりはない。シリコン面積は縮小してる。
それでもグリスバーガーは止めない。
・対応メモリを高規格にしたので、その分早くできる。
標準対応のDDR4-2133はDDR3-1600に対して速度のアドバンテージがない。
値段だけはきっちり上昇。
速度で上回るDDR4-2666や3200はとんでもない値付けだ。
・売りのZ170 PCIe gen3 20レーンも、結局DMI3が4レーンしかないのでそこがボトルネックになる。
USB3.1やM.2複数搭載の高級マザーでも、同時利用だと性能ダウン。
繋がると言うのはメリットだが。
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