[過去ﾛｸﾞ] 【AMD】AM4マザーボード総合 Part31【Ryzen】 [無断転載禁止]©2ch.net (1002ﾚｽ)
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271(1): (ﾜｯﾁｮｲ ff6a-q1AQ) 2017/05/14(日)20:42 ID:xJi57n9L0(2/11) AAS
>>249
だったらB350-PLUSで間違いない
MSIの糞板はVRMのヒートシンクに凹凸がなくて放熱性が悪い
それに加えて中国製のMOS-FETと相乗効果で爆熱化している
ASUSのヒートシンクは凹凸があって、
同じサイズのヒートシンクでも表面積が広くて放熱性に優れる
外部ﾘﾝｸ[php]:benczmark.pl
ヒートシンク内部まで風が当たるので、ファンでVRMを冷却しやすい
おまけにカーボンはヒートシンク上に装飾用の意味不明な板がついてるので、
ヒートシンク自体に風が当たらない
あと、M.2のスロットの位置もMSIは最悪
グラボ直下の風が当たらない場所に来るので、ヒートシンク付けても過熱するし、
ゲーム時にはグラボからの熱風と、グラボの熱を受けて加熱しまくる
実際にグラボ直下のM2を使っているが平時で50度、グラボが回っているときは70度を超えてくる
B350-PLUSの位置と同じ位置にスロットがあるサブのインテル機では平時で30度台、最高でも50度に達したことがない
ゲーム中にグラボが過熱した状態でさらにM2にアクセスしまくると危険
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