[過去ﾛｸﾞ] 【AM4】 AMD Ryzen 7/5/3 Part61 (1002ﾚｽ)
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651: (ｵｯﾍﾟｹ Sr87-fOQO) 2017/12/22(金)09:47 ID:r8h/Hp+kr(1) AAS
>>631
SSDでお茶濁すくらいすれば体感は上がるし満足しそう
652: (ｽｯﾌﾟ Sd1f-HtKy) 2017/12/22(金)10:00 ID:fGA+ZrQzd(3/3) AAS
>>649
8700とかcoffeeはもっと凄いんだぜ
653: (ﾜｯﾁｮｲ 037a-Kjjz) 2017/12/22(金)10:00 ID:9LbHARuy0(1) AAS
>>649
何の作業してんの？エンコ？
654: (ﾜｯﾁｮｲ f3dd-N4OW) 2017/12/22(金)10:15 ID:tV8C1nBD0(1) AAS
・小さすぎるクーラー
・クーラーの接触面が丸くなってる
・テンションが不均衡で浮いてる
655: (ｱｰｸｾｰ Sx87-dHES) 2017/12/22(金)10:17 ID:QKL4AEHvx(1/3) AAS
3ヶ月使ったカカクコム最安値12000円のマザボが、ヤフオクで8000円で売れたわ
使い勝手の悪いマザボだから違うメーカーのにしたし、zen+対応不透明だから手放して正解だったかも
656: (ﾜｯﾁｮｲ c387-ukyk) 2017/12/22(金)10:24 ID:geUsIBCX0(1) AAS
ニャスニド買いのアミネドムじゃないかな
657(2): (ﾜｯﾁｮｲ 7fd9-NIQE) 2017/12/22(金)10:53 ID:kK87ry2I0(1) AAS
AMDがCPUをフル3D積層へと進化させるビジョンを発表
外部ﾘﾝｸ[html]:pc.watch.impress.co.jp
658(2): (ｱｰｸｾｰ Sx87-CW8L) 2017/12/22(金)10:56 ID:h2IiOmdDx(1) AAS
>>657
CPUの上にNVM配置してるけど熱とか大丈夫なのかね
659(1): (ﾜｯﾁｮｲ cfec-buzn) 2017/12/22(金)11:01 ID:rZqU/ACJ0(1) AAS
>>631
自分もRyzenどうしようか右往左往してる間にどんどんマモリが高騰して断念中
AM3に1090TなシステムにSATAのSSD付けて低みの見物ｗ
660(2): (ﾜｯﾁｮｲ 23d1-+MKz) 2017/12/22(金)11:11 ID:IqT6SJjs0(2/3) AAS
>>657
3D実装って良いらしいけど、ダイの面積は減るけどトランジスタの大きさは変わらんよね、つまり発熱はそのまま
ダイの面積が減ると何がうれしいの？
661: (ﾜｯﾁｮｲ 43b4-Fidh) 2017/12/22(金)11:12 ID:bdQ8X5pE0(1) AAS
>>658
どうせそのCPUも熱を掛けられなくなるし、冷やせなくなる
プロセスが縮まずコストだけが高く、なら統合してチップ単価を上げるしか無いしな
それにこの講演の中で
どっちに何を重ねるとは一言も言ってないし
俺はダイの配線面同士を貼り付けて、段附部分にパッドを集約して欲しい
Siベースを削らないから物理的に弱くならない
662(1): (ﾜｯﾁｮｲ ff87-Hfue) 2017/12/22(金)11:18 ID:MOcqeIBs0(1/15) AAS
>>658
>>424でも書いたがノイマン型の問題は
分岐等でレジスタに処理するロジックやデータが無い場合のペナルティがキツイ
これに対応するには
1)とにかくCPUの中で完結する間は早く終わらせる
2)DRAMの帯域などを上げる
くらいしかなく
どっちも電力増大するのよね
で、あなたの懸念するNV関連の熱問題が出て来るのでスタッキングなどが厳しい
でもRyzenの成功のように省電力で性能出せるプロセッサにスタッキングで高速メモリを近距離置いて上げるとL3までのキャッシュにないことのペナルティが減るから今のアプローチのように一生懸命ぶん回さなくても同等の性能を確保できるのよね
省1
663: (ﾜｯﾁｮｲ ff87-Hfue) 2017/12/22(金)11:19 ID:MOcqeIBs0(2/15) AAS
>>662
分岐等でレジスタｘ
分岐等でCPUキャッシュ
664(1): (ｻｻｸｯﾃﾛﾗ Sp87-76E9) 2017/12/22(金)11:23 ID:PWVL7zCvp(1/3) AAS
>>660
高速にチップ間で信号伝送が可能。
665: (ｻｻｸｯﾃﾛﾗ Sp87-76E9) 2017/12/22(金)11:25 ID:PWVL7zCvp(2/3) AAS
AA省
666: (ﾜｯﾁｮｲ 6363-PWgB) 2017/12/22(金)11:26 ID:ID2Yfrj60(2/3) AAS
では、どうやって残りの60%以上の性能向上を実現したのか。スー氏によると、次のような改良がなされたという。まず、ダイサイズの大型化
zen+で逆のことをしようとしてますね
667: (ﾜｯﾁｮｲ 23d1-+MKz) 2017/12/22(金)11:27 ID:IqT6SJjs0(3/3) AAS
>>664
なるほど３月
668: (ﾜｯﾁｮｲ ff87-Hfue) 2017/12/22(金)11:28 ID:MOcqeIBs0(3/15) AAS
今のRyzenシステムで考えると
3.4Ghzくらいの体感性能を
2.5から2.8Ghzくらいで出せるんじゃないかな
HBM2をMCMした場合
体感と書いたのはベンチマークでキャッシュに乗りやすい物作られると
どうやっても3.4Ghzに勝てないからね
現実の運用のようなベンチマークだと変わらないと思う
それだけL3の外のペナルティは大きい
669: (ﾜｯﾁｮｲ ff87-Hfue) 2017/12/22(金)11:39 ID:MOcqeIBs0(4/15) AAS
もう今のモジュール型のDRAMはいらねえ
はよMCMに移行しろ
それくらいマザーボード上をはい回すバスは効率悪い
PCIe型のDRAMモジュールや
PCIe型のNVモジュールでいい
デスクトップなどパワーモデルは
CPU+GPU+DRAM
CPU+DRAM
ノートなどの省電力の製品は
CPU+GPU+DRAM+NV
省1
670: (ﾜｯﾁｮｲ 032c-sXeN) 2017/12/22(金)11:40 ID:2gqqw3KZ0(1/6) AAS
>>660
例えばAM4にスリッパ規模の奴を載せる事も可能
IFで横に繋いでるのを縦に繋ぐだけでいい
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