[過去ﾛｸﾞ] 【AM4】AMD Ryzen 3 2200G/Ryzen5 2400G part3 (1002ﾚｽ)
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906: (ﾜｯﾁｮｲ 270c-NCN4) 2018/03/05(月)13:49 ID:udUx4Uob0(1) AAS
グラフィックドライバが糞だと思うわ
907(1): (ﾜｯﾁｮｲ df03-XrHE) 2018/03/05(月)15:26 ID:aD01BiIG0(1) AAS
>>898
3.9GHzでそんなに電圧必要なのか
908: (ﾜｯﾁｮｲ bf87-C52f) 2018/03/05(月)15:44 ID:Aj6zw9UC0(1) AAS
実家にDDR3の時のcorsairメモリクーラーあるけど使った方がいいかしら。ただ、今使っているのはロープロ向けメモリだからラッチの部分だけで支える形になりそうだ
909: (ｵｲｺﾗﾐﾈｵ MM4f-eX68) 2018/03/05(月)16:02 ID:xAtlG/8HM(1) AAS
それでソケットのピンが弱ったりDIMMの基板が反ったりする事よりベンチの方が大事なら
誰も止めないよ
910: (ﾜｯﾁｮｲ e772-wl/W) 2018/03/05(月)17:23 ID:Ads7qtmq0(1/2) AAS
2400Gに4GBのHBM2統合したのはよ
911: (ﾜｯﾁｮｲ 67df-4d+m) 2018/03/05(月)17:26 ID:GMrtChQf0(2/2) AAS
環境によるとしか言えん
他の発熱の影響で筐体内の温度があからさまに高いのなら、熱交換しやすいようにヒートシンクが必要だったり、風邪当ててやらなきゃ心配ってだけ
エアフローが十分なら問題ない
912: (ﾜｯﾁｮｲ 7fec-m1UI) 2018/03/05(月)17:36 ID:CrODvwWm0(1) AAS
>>811
自分は1090Tがメインマシンで620がサブマシンで現役だ
Ryzenにしようしようと思いつつあまり困ってもいないのでズルズルとそのまま
あのブドウは酸っぱいに違いないとは思わない絶対甘くて美味しいRyzenぶどうの筈だけどｗ
913(1): (ﾜｯﾁｮｲ 7f05-k+un) 2018/03/05(月)18:08 ID:+bBG85qK0(1) AAS
APUにメモリ統合でさらなる高速化が図れるのは青写真としては決まっているが
それがいつ実現するやら
914: (ﾜｯﾁｮｲ bf35-M1/U) 2018/03/05(月)18:13 ID:iCDHW7Ub0(1) AAS
>>894
サンクス。
PCIもいるから少し検討します
915(1): (ﾜｯﾁｮｲ 8753-m1UI) 2018/03/05(月)18:18 ID:phtpt1hI0(1) AAS
APUにメモリ統合する場合は拡張性とか絡むんでHBM2はないよ
メモリインターフェースをHBM2にしたならDDRをすてにゃならんからメモリ容量が足りなくなる
GPUカードの場合はPCI-EというネックがあるからHBM2をキャッシュに使えるようにしたが
APUはGPU部でもCPU部でも直接メモリアクセスできる構造だから効果は薄いし
コストが跳ね上がるからAPUの存在意義を真っ向から否定することにもなる
916: (ﾜｯﾁｮｲ e772-wl/W) 2018/03/05(月)18:20 ID:Ads7qtmq0(2/2) AAS
Kaby Lake-GのRyzenコアバージョンはよ
917(1): (ﾜｯﾁｮｲ 272c-O9GL) 2018/03/05(月)18:36 ID:BtBK8ici0(1) AAS
>>913
7nmの時
>>915
3Dstackで積層統合する、縦方向にもInfinityFabricを使う
今の技術だけで語る事ではない
918: (ﾜｯﾁｮｲ bf67-m1UI) 2018/03/05(月)18:59 ID:N8JIPkf90(1) AAS
将来は縦に積んで全部入りにするって計画出してたね
そのほうが速いとか
919: (ﾜｯﾁｮｲ df53-1EDk) 2018/03/05(月)19:04 ID:dbdgj3oE0(1) AAS
L3キャッシュの下にオンダイメモリ載せてその下にDRAMがぶら下がるのか？
920: (ﾜｯﾁｮｲ 7f8b-ayW5) 2018/03/05(月)19:10 ID:kCoFLgBK0(1/2) AAS
DDR4x2=[ﾒﾓｺﾝ][CCX]=[ﾌｧﾌﾞﾘｰｽﾞ]=[VEGA][ﾒﾓｺﾝ]=[HBM2]
こういうのじゃ無いの？
921: (ﾜｯﾁｮｲ 273e-exWc) 2018/03/05(月)19:12 ID:ybIPB4qS0(1) AAS
DRAMは70℃超えると信頼性の問題があるし厳しいんじゃないかな
L4キャッシュ積んだら全然回らなかった前例あるし足を引っ張りそう
OCしなければ問題は無いんだろうけど、グリスだと夏場は定格でも70℃行きそうだから微妙なところ
載せるだけなら載るだろうけどね
922(1): (ﾜｯﾁｮｲ a787-lEE9) 2018/03/05(月)19:30 ID:CIwVV8uU0(1) AAS
3d積層は冷却どうすんねん問題がな
まとめて効率化する分大してぶん回さずともスペック出るから大したこと無いんだろうか
そして実現した暁には自作民なんもやることねーな
923: (ﾜｯﾁｮｲ a7b4-kV6A) 2018/03/05(月)20:11 ID:MyfrBkkB0(1) AAS
>>922
心配せんでもその内微細化が進んだらそんな熱が出るほど電力入れられなくなる
924: (ﾜｯﾁｮｲ dfb9-4DtL) 2018/03/05(月)21:38 ID:qp64Lj6D0(1) AAS
将来MCM化でメモリまで混載した場合は、mini-ITXとかM/Bが発売されるのかなぁ。
925: (ﾜｯﾁｮｲ a787-m1UI) 2018/03/05(月)21:41 ID:3/5d0NE00(1) AAS
既出かもしれんけど、F.R.C側でFluidを強制ONにしたら
PowerDVD側でもFluid有効になった。ちなみにVerは17
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