[過去ﾛｸﾞ] RYZENオーバークロック報告スレ6 (1002ﾚｽ)
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947: (ﾜｯﾁｮｲ b3b1-7qQN) 2020/02/26(水)09:44 ID:QGeoxq5/0(1/4) AAS
>>946
ついてこれてないごみ・クズが、ついてこれてないからパパぁ待って〜
って言うてるのと一緒 ＜＜ これは、ガチ
酒とクスリで頭くるくるぱー、なってしもうてるから
お前にとって他人は道具（ツール）でしかねえが
お前ぇがそのツールからの情報供給なしではもう、やってけねえのよあんたが
ごみ・クズがなにいってんだか
” とりあえず、おまえまじだまれ。”でOK
ZEN３出るまでOC情報はもうないですよ。そもそも。
Offssetはそもそも要らんの、0.001Vで十分や
省15
948: ノイズ対策と性能まとめ（改善版22）１ (ﾜｯﾁｮｲ b3b1-7qQN) 2020/02/26(水)10:22 ID:QGeoxq5/0(2/4) AAS
− 電源の根本付近からツイストペアケーブルにする方法 −
（なんでそんな話が出る言うと）
”やっぱり、ちょっとだけ気になる”（詰めていくにおいて。）
＜可能か??（そもそも）＞
基本的には不可能。 もげる。
工芸用のグルーガンで300円のやつで補強する案があるけど
ホットボンドはそもそも引っ張られないことをある程度、想定してるのが前提で
根本付近が引っ張られてしまうから
基板の表面が（グルーガン、ビニールっぽい糊ノリで）もげてしまうかもしれんから
ホットボンドがあれば対策になるかな、、思うても / 程度ってのがある。
省5
949: 改善版22−２ 続き (ﾜｯﾁｮｲ b3b1-7qQN) 2020/02/26(水)10:37 ID:QGeoxq5/0(3/4) AAS
（どのくらいで妥協するか。根本とか含めて↓）
CPU側４＋４ピンだったら最大で： より対線のピッチ間隔 「12個/10cm」
クロストーク対策もろもろになってくると（＝ラインの本数を削減する話で。）
半田からの話 or 根本付近で1.25SQで結線し直すことが要るから＋24ピンのカシメも含めて
絶縁被膜をはぎとってもピッチ間隔10個/10cmにしかならないんで
完成度とピッチ間隔が依存関係にある以上は。 MAX盛りにしないなら根本４cm５cmを許容すべき
自分でやる分は半田もかなり”熱の余裕を持たせてるから” ガッチガチになるけど
工場でバイトする分のは２秒ルールとか（加熱時間）平均的な結合＆流し込み具合で。
出口付近の内側でねじれられていたなら、完成度としては十分ある（って考えていいかと、）
＋線とGNDの組み合わせがあってるかどうかすら怪しいので。⇒”緩和策”の程度としては十分かな、と
省5
950: 改善版22−3 (ﾜｯﾁｮｲ b3b1-7qQN) 2020/02/26(水)10:37 ID:QGeoxq5/0(4/4) AAS
＜電源選び＞
猫金はダメかもしれない。DC側のフェライトがカットされてる（？）ような??
中身をチェックすればある程度は絞り込めるかも。
AC側はTDKラムダのがあるから対応できるけど、DC側は初心者向けとしては
メーカー側で調整済みなほうがいい点。
価格は販売価格と、原価と、販売手数料と、純利益（店への寄付）のその都合あるから
米尼で25USDになってたとかあるが、それは広告商品でしかないから
まず4400円（全込み5000円）
商品として買っただけでも3000円はとられる。さらに2010年くらいまでの電源は
部分的に怪しい機種も多いから ⇒ 旧作のはほとんどメリットがない
省6
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