[過去ﾛｸﾞ] 【AM4】AMD Ryzen APU総合 Part62 (1002ﾚｽ)
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726: (ﾜｯﾁｮｲ cfc0-9b/0 [217.178.17.246]) 2021/06/07(月)09:18 ID:TVa9Rxmf0(1/5) AAS
>>725
そうして書き出すとスペック差わかりやすいね
まあB450だろうがA520だろうが、どうせCPU側からチップセットに繋ぐ所が4レーンだから
その下にぶら下がるのがB450なら6レーンですよと言われても「あっそう・・・それで？」としか思わないけどな
A520 AORUS ELITEみたいなATXマザーも一応存在はする
拡張スロット構成は以下の通り、排他仕様なので実際に拡張カードに使えるのが3レーンなのは他と同じ
PCIe x16
PCIe x2
PCIe x1
PCIe x1
省1
737: (ﾜｯﾁｮｲ cfc0-9b/0 [217.178.17.246]) 2021/06/07(月)13:58 ID:TVa9Rxmf0(2/5) AAS
>>730
＞usb3.2 gen2x2オンボにならないのはレーン数原因だろうし
全然関係ないよｗ ただ単に時期的な問題
先発で、2019年7月発表のZEN2用チップセットX570は、USB3.2 Gen2x2非対応
後発で、2021年1月発表のRocketlake用チップセットZ590、H570、B560はUSB3.2 Gen2x2に標準対応
例えば
X570はチップセット側レーン数が最大で「16レーン」
B560はチップセット側レーン数が最大で「12レーン」
レーン数少ないB560の側がgen2x2載ってる訳だが・・・君の想像した原因と矛盾しているぞ
Intelの500シリーズが、AMDの500シリーズに比べて1年半も後発だからその分機能が充実してるんだよ
省1
738(1): (ﾜｯﾁｮｲ cfc0-9b/0 [217.178.17.246]) 2021/06/07(月)14:12 ID:TVa9Rxmf0(3/5) AAS
ちなみにスリッパ用のマザボなら、かなり昔に発売された製品でもUSB3.2 gen2x2載ってる物が探せばあるかもしれないが
CPUとチップセット間の帯域に余裕があるから載せてもちゃんと実効パフォーマンスが出て大丈夫という面と
コストかけて高いマザーになっても売れるから載せるという理由だろ
USBGen2x2の実効パフォーマンスに関してRocketlake用の500シリーズは、かなり疑問
Z590とH570は、CPUとチップセット間の帯域がX570と同じPCIe4.0 x4レーン相当（約8GB/s）
B560に至っては、PCIe3.0 x4レーン相当（約4GB/s）
そんな相対的に狭い経路に「2GB/s」のGen2x2を3ポートとか2ポート標準搭載されてもなあ・・・
B560なんてUSBGen2x2だけで全帯域食われて、他のLANやSSDに支障が出まくる仕様
743: (ﾜｯﾁｮｲ cfc0-9b/0 [217.178.17.246]) 2021/06/07(月)16:08 ID:TVa9Rxmf0(4/5) AAS
B550が販売解禁されたのが2020年6月、もう1年経つんだなあ
746(1): (ﾜｯﾁｮｲ cfc0-9b/0 [217.178.17.246]) 2021/06/07(月)17:05 ID:TVa9Rxmf0(5/5) AAS
>>744
どちらも24(16+4+4)レーンだから数は同じ
ということになってる
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