[過去ﾛｸﾞ] 【AM4】AMD Ryzen 9/7/5/3 Part463 (1002ﾚｽ)
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39(1): (ﾜｯﾁｮｲ a37e-GF0p) 2021/06/11(金)12:36 ID:1XU1hCXW0(1/3) AAS
TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に
外部ﾘﾝｸ[html]:eetimes.itmedia.co.jp
この先10年間、電力／性能／システムレベルの向上を維持していくための重要な要素として、3DFabricが取り上げられていた。
既存の微細化は、技術的な複雑化と高コスト化がますます進んでいるためだ」と述べる。
40: (ﾜｯﾁｮｲ ff11-nisE) 2021/06/11(金)12:59 ID:ECVSuIdM0(1) AAS
>>39
すでに1nm(以下)生産のための基礎技術開発したってニュースになってるし＞TSMC
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