【MA356J/A】初代 Mac Pro 5【Mid 2007】 [転載禁止]©2ch.net (745ﾚｽ)
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288(1): 2015/11/13(金)18:16 ID:lQZ3plgC0(1/2) AAS
>>287
サーバー用の2GB x 8 FB-DIMMをオクで落札して、デカヒートシンクを移植して使ってます。デカヒートシンクを外したFB-DIMMは通常ヒートシンクを付けてオクで売った。
結論から書くと
デカヒートシンクとメモリーを如何にうまく接触させるかで温度が数度位平気で変わるよ。
大抵のデカヒートシンクとメモリーチップは熱伝導シートで密着させてあって、ヒートシンクをかなり強い力のコの字金具で挟んである。
メモリーチップ表面にグリスを塗ってデカヒートシンクを熱伝導シートつけたままで移植すれば大抵使えるけどメモリーチップの厚みによっては熱伝導シートを厚いものに交換する必要が有る。
あと、デカヒートシンクの種類は純正はかなりデカくてサードパーティのは少し小さいのが有るけど冷却能力の差はあんまり無かった。
それよりもAMBチップやメモリーによって発熱の差があるのと、FB-DIMMを取り付けるスロットの場所によってエアフローの差があるから発熱が多いFB-DIMMをエアフローが良いスロットに挿すと安定する。
E2006から8年程そうやって使ってるけどメモリーは壊れず今でも安定して動いているよ。
289(1): 2015/11/13(金)18:18 ID:lQZ3plgC0(2/2) AAS
>>287
掃除して埃を吹き飛ばしても全然関係ないね。
290(1): 2015/11/13(金)23:50 ID:GVfhAXCg0(2/2) AAS
>>288
参考になった
特に「うまく接触させるかで温度が数度位平気で変わる」という点
Mac Proのメモリは消耗品で熱で劣化して故障することが前提のような考え方もあるようだけど
考え方を改めてもよいのかもしれないね
温度変化の繰り返しで膨張係数がメモリ本体とヒートシンクで違うだろうから
経年でヒートシンクの接触状況は変化する可能性があるだろうし
年に１回ぐらいチェックしてみても損はなさそうだ
熱伝導シートにも色々あるらしいから、こだわってみると排熱効率の違いがあるかもしれないね
外部ﾘﾝｸ:ascii.jp
省5
291(1): 2015/11/14(土)01:13 ID:oJp24/gd0(1/4) AAS
>>290
排熱さえ上手くやってやればFB−DIMMは消耗品では無いと思うよ
デカヒートシンクと普通のペラペラのヒートシンクで確か20度くらいは温度差が有ったと思う(相当昔の話なので記憶あやふや)
>温度変化の繰り返しで膨張係数がメモリ本体とヒートシンクで違うだろうから
>経年でヒートシンクの接触状況は変化する可能性があるだろうし
>年に１回ぐらいチェックしてみても損はなさそうだ
これは熱電シートが柔らかくてそこで吸収されるから気にしなくて良いと思うよ 少なくともうちでは取り付け時に成るべく温度が下がるようにあれこれとやってみて熱電シート+グリス薄塗りに落ち着いてから8年程FB−DIMMやAMBの温度は変化していないと思う
>メモリ本体のホコリの除去には、そのあたりの影響力の差はないということかな
その通り
エアフロー自体が変わらなければヒートシンクの埃は影響無いみたい
省1
292(1): 2015/11/14(土)02:08 ID:d4//0KfD0(1) AAS
>>291
「排熱さえ上手くやってやればFB−DIMMは消耗品では無い」
自分も何となくそんな気がして、Mac Proの場合にそのキモはヒートシンクにあるんじゃないかと思ってね
ちなみにMac Pro用を謳ってるサードーパーティ製メモリのヒートシンクと比べて
純正メモリのヒートシンクの方がよりデカくてゴツいことを「デカヒートシンク」と言ってるのかと思ったが
デカヒートシンク ＝ 凸凹のある放熱機構部分を持つヒートシンク
画像ﾘﾝｸ[jpg]:macmem.com
ペラペラのヒートシンク ＝ 金属クリップのようなヒートシンク（オクに出てる4GBメモリは大抵この形状）
画像ﾘﾝｸ[jpg]:auctions.c.yimg.jp
という認識でいいのかな？
省7
293(1): 2015/11/14(土)11:35 ID:oJp24/gd0(2/4) AAS
>>292
ごめんごめん
デカヒートシンクとペラペラのヒートシンクはその認識で合ってる
MacPro用ののFB−DIMMがサードパーティから出始めた頃に、その写真の黒いフィンがついたタイプを多くの人がそう呼んでいたからそれで通じているもんだと思っていました
FB−DIMMは業務用サーバー向けのメモリーだからちゃんと使えば耐久性に問題があるものじゃないと思う
業務用ラックマウントサーバーで当時は良く使われていたけど、ラックマウントサーバーはエアコンで室温10度位に冷やしたマシンルームに設置されるのが多い
そう言う環境ではペラペラヒートシンクで問題ないんだと思う。業務用サーバーは設置温度の条件も決まっているはずだしね
FB−DIMM自体は只のDDR2 SDRAMだから特別な熱対策が必要では無いんだけど、インターフェイスを変換してるAMBチップが電力食いで爆熱を出すから排熱に問題があるとこのチップが壊れるね
うちのを今見てみたらAMBは70度強くらいで安定してるけど排熱に問題があると平気で100何十度に成るから
294(1): 2015/11/14(土)15:34 ID:VaxykEd80(1/2) AAS
>>293
将来的にFB−DIMM量産の暁には、AMBチップも低コスト低発熱にブラッシュアップしていく予定だったらしい(2006年末時点での話)
外部ﾘﾝｸ[html]:www.atmarkit.co.jp
デカヒートシンク付の純正メモリの512GBの手配をかけたので、ペラペラのヒートシンクに載せ換え予定で
載せ換えに失敗してチップを壊した人がいると言われたんだが、作業に際して何か気をつけるポイントとかある？
手順はこんなもんだろうけど、(1)の金属クリップの取り外し＆(4)のデカヒートシンク取り付けあたり？
金具のホールド状態がカッチリハマりすぎてるのを、力任せにやるとチップや基板を損傷しそうだ
(1)ペラペラのヒートシンクの金属クリップを外す
(2)デカヒートシンク付の純正メモリからデカヒートシンクを外す
(3)劣化してたりしたら状況に応じて熱電シート+グリス薄塗で、シートやグリスの交換・塗り直し作業
省1
295(1): 2015/11/14(土)16:31 ID:oJp24/gd0(3/4) AAS
>>294
自分のやった手順とほぼ同じだから そんな感じの作業でokだと思う
(1)の金属クリップは手で引っ張れば簡単に外れたと思う
(2)でコの字型の金属クリップを外した後にFB−DIMMの端をよく見ると、左右のどっちかに小さなクリップが更に付いてるタイプも有ったと思うから要注意
クリップを外してもデカヒートシンク自体が熱伝導シートでメモリーチップにガチガチに張り付いてるのが結構あった
その時はメモリー基板とデカヒートシンクの隙間にマイナスドライバー入れてくいっとやれば簡単に外れる
(5)として上にも書いた様にチップによって発熱が結構違うから、温度を表示するアプリで動作時のFB-DIMM温度を確認しながら、成るべく全てのFB−DIMMが同じ温度になる様に場所を2枚単位で入れ替える
(サーミスタの温度計でヒートシンクの温度を直接測ったりもしました)
省5
296(1): 2015/11/14(土)16:41 ID:oJp24/gd0(4/4) AAS
(1),(2)でクリップが外しにくい場合はマイナスドライバーをクリップとヒートシンクの間に挟んでくぃっとやれば簡単に外れるよ
壊しやすいのはクリップ外す時じゃなくて、デカヒートシンクと熱伝導シートとメモリーチップがガチガチに張り付いてる場合
注意しながらマイナスドライバーではがす必要があるね
逆に取り付ける方はクリップで止めるだけだから簡単にできるよ
297: 2015/11/14(土)18:04 ID:VaxykEd80(2/2) AAS
>>295-296
色々丁寧にありがとう
温度管理アプリはTemperature Mointorを使ってる
ファンコントロールのアプリは未導入だから、参考にして検討してみる
とりあえず
・ペラペラのヒートシンクの4GBメモリ：Samsungロゴ付きのもの
・デカヒートシンクの512MBメモリ：純正hynix
ということでどっちも動作確認済みらしいから、あとは貼付き具合の心配だけかな
298(1): 2015/11/16(月)11:10 ID:jDTLUlIa0(1) AAS
ヒートシンクを移植してみたから報告
純正メモリとサーバ用メモリで、若干形状が異なってて
純正ヒートシンクとサーバメモリの「欠き切り」の形状が合致しなかったけど
純正ヒートシンクの爪の折りを伸ばすことでクリア
とりあえず負荷のかからない、ただ単に起動しただけの状態だが
温度計測は興味深い結果となった（下記参照）
Temperature Mointor 2015/11/16
最低温度/最高温度(℃)
63/66 DIMM Riser B/DIMM 1：1 GB デカヒートシンク（非純正）
62/66 DIMM Riser B/DIMM 2：1 GB デカヒートシンク（非純正）
省13
299: 2015/11/16(月)15:05 ID:HQy14ijt0(1) AAS
>>298
スロットの場所の差もあると思うけど純正が温度低いね
ちなみにうちはそれなりに負荷掛かってる状態でこんな感じ
画像ﾘﾝｸ[png]:imgur.com
本体はE2008に変えてファンはCPUとリヤだけをデフォの500rpmから650rpmに少し上げてある
メモリーは全てMicronの2GB FB−DIMMだけどライザーB3,4が一番冷えるみたい
300(1): 2015/11/18(水)17:13 ID:NhxxOks+0(1) AAS
AMBチップ部分にゴム状の熱伝導シートを貼ってみた結果（前回との比較のため、例によって負荷のかかってない状態での数値）
Temperature Monitor 2015/11/18
最低温度/最高温度(℃)
65/66 DIMM Riser B/DIMM 1：1 GB デカヒートシンク（Mac Pro用非純正）
64/65 DIMM Riser B/DIMM 2：1 GB デカヒートシンク（Mac Pro用非純正）
60/62 DIMM Riser A/DIMM 1：1 GB デカヒートシンク（純正）
59/61 DIMM Riser A/DIMM 2：1 GB デカヒートシンク（純正）
60/62 DIMM Riser B/DIMM 3：4 GB デカヒートシンク（サーバ用・ヒートシンク移植済、熱伝導シート貼付）
57/58 DIMM Riser B/DIMM 4：4 GB デカヒートシンク（サーバ用・ヒートシンク移植済、熱伝導シート貼付）
57/59 DIMM Riser A/DIMM 3：4 GB デカヒートシンク（サーバ用・ヒートシンク移植済、熱伝導シート貼付）
省8
301: 2015/11/18(水)19:59 ID:ovtGM9JV0(1) AAS
>>300
FB−DIMMはCPUとAMBチップ間はシリアル転送で、AMB同士はデイジーチェーンで繋がっているから、CPUに近い側のAMBは必然的にコマンド解析やデータのシリパラ変換などの動作が多く成るよ
DIMM3,4にアクセスする時はDIMM1,2のAMBも動作するから同じ電力のチップを使っていたとしてもAMBの発熱量はCPUに近い程大きいのも関係してると思うね
302: 2015/11/19(木)03:09 ID:N2fQq87X0(1) AAS
>>284
ウチもそれでサクサク
Chameleon+Yosemiteは不安定で
Mavericksに戻しちゃったけど
今度は普通に安定してる
来年で買って10年
まだまだ現役だなー
303(2): 2015/11/19(木)15:58 ID:UE/tqPuY0(1) AAS
boot.efiファイルを入れ替えてインストールする方法でYosemiteに成功
この方法でEl Capitanに出来るのかな？
304(1): 2015/11/19(木)19:11 ID:xMjDUAat0(1) AAS
>>303
詳しく教えてください
305: 2015/11/19(木)21:23 ID:9jal7KCM0(1/3) AAS
>>303
Capitan対応の新しいboot.efiをダウンロードしてくればオーケーです。V3だったかな？
306(1): 2015/11/19(木)21:31 ID:9jal7KCM0(2/3) AAS
>>304
MacPro2006 yosemiteなどでググるといいかも
海外のサイトでは、Capitanが動くMacで外付けHDDにCapitanインストールして、boot.efiだけを置き換えたものをMacPro2006でブートしたら動いたという書き込みも見かけたけど、どうかな？
理屈的には動きそうだけど試した訳ではないので。
307(1): 2015/11/19(木)21:45 ID:GXYJMlXD0(1) AAS
boot.efi入れ替えなんて面倒な事するなら素直にEFI64機に買い換えた方が良いよ
OSアプデの度に心配しなくて済むし初代売れば費用も殆ど掛からんし
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