【MA356J/A】初代 Mac Pro 5【Mid 2007】 [転載禁止]©2ch.net (745ﾚｽ)
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300(1): 2015/11/18(水)17:13 ID:NhxxOks+0(1) AAS
AMBチップ部分にゴム状の熱伝導シートを貼ってみた結果（前回との比較のため、例によって負荷のかかってない状態での数値）

Temperature Monitor　2015/11/18
最低温度/最高温度(℃)
65/66　DIMM Riser B/DIMM 1：1 GB　デカヒートシンク（Mac Pro用非純正）
64/65　DIMM Riser B/DIMM 2：1 GB　デカヒートシンク（Mac Pro用非純正）
60/62　DIMM Riser A/DIMM 1：1 GB　デカヒートシンク（純正）
59/61　DIMM Riser A/DIMM 2：1 GB　デカヒートシンク（純正）
60/62　DIMM Riser B/DIMM 3：4 GB　デカヒートシンク（サーバ用・ヒートシンク移植済、熱伝導シート貼付）
57/58　DIMM Riser B/DIMM 4：4 GB　デカヒートシンク（サーバ用・ヒートシンク移植済、熱伝導シート貼付）
57/59　DIMM Riser A/DIMM 3：4 GB　デカヒートシンク（サーバ用・ヒートシンク移植済、熱伝導シート貼付）
省8

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301: 2015/11/18(水)19:59 ID:ovtGM9JV0(1) AAS
>>300
FB−DIMMはCPUとAMBチップ間はシリアル転送で、AMB同士はデイジーチェーンで繋がっているから、CPUに近い側のAMBは必然的にコマンド解析やデータのシリパラ変換などの動作が多く成るよ
DIMM3,4にアクセスする時はDIMM1,2のAMBも動作するから同じ電力のチップを使っていたとしてもAMBの発熱量はCPUに近い程大きいのも関係してると思うね

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