[過去ﾛｸﾞ] 金地金・プラチナ・金銀ETF Part107 (1002ﾚｽ)
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16: 08/10(土)18:14:51.23 ID:i5jEocrJ0(2/2) AAS
何故世界中で銀の品不足が続いてるか
ない頭で考えましょう
193: 08/17(土)01:37:02.23 ID:cKgdy4tq0(2/6) AAS
シンプルに 金買えばいい だけだよ？
単純明快な インフレ対策
483: 08/23(金)14:49:43.23 ID:x0vohogA0(1) AAS
黒人の女が大統領になることあんのかね
情報量多すぎだろ
542: 08/24(土)16:53:28.23 ID:4LKna3z40(1) AAS
このまま持ってるとドンドン下がるぞ！今なら俺が買価の半額で引き取ってやるぞ。
702: 08/30(金)19:07:02.23 ID:9OqKpG7u0(5/6) AAS
海外でのいろいろな運用には ドル暴落のリスクが付きまとう
ドルベースでの金価格が重要なんだよ
最悪、ドル建て資産が大暴落（ドル大暴落）で逆相関的にゴールドが↑ぶっ飛んだら
やれやれ 金持ってて助かったぜ
こんな感じ
814: 09/04(水)21:07:32.23 ID:UfMSuXYt0(1/2) AAS
「世界トップ１０」に台湾５社、韓国はゼロ…パッケージ革命、韓国半導体の危機［半導体パッケージ革命］（１）
japanese.joins.com/JArticle/323190
半導体の尻尾が胴体を揺さぶる「パッケージング革命」が始まった。
チップを３ナノ以下に小さくする微細化技術が限界に達し、ロジック、メモリー、センサーなど多様な複数のチップをまとめて性能を高めるパッケージング技術が人工知能（ＡＩ）半導体と高性能コンピューティング（ＨＰＣ）のカギになった。
これまで軽視されてきた半導体後工程であるパッケージングが革新の最前線になったのだ。
ボストン・コンサルティンググループは最近の報告書で「先端パッケージングで価値を創出する企業を中心に、既存の半導体産業の構図が急激に変わるだろう」と分析した。
中国がパッケージング素材・部品・装備の国産化に国の力を注ぎ、先端パッケージングに優れたファウンドリー（委託生産）世界１位の台湾ＴＳＭＣの前にエヌビディアやアップルのようなビッグテックが長い列を作った理由だ。
926: 09/10(火)22:59:07.23 ID:+vN+OFcP0(3/3) AAS
>>925
なんで人に譲るのは原価なんだよ
寄付だから全額だろ
973(1): 09/13(金)14:16:14.23 ID:SQMeU1940(1) AAS
>>972
じゃあ4年後からどうなるの
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ｽﾚ情報 赤ﾚｽ抽出 画像ﾚｽ抽出 歴の未読ｽﾚ AAｻﾑﾈｲﾙ
ぬこの手 ぬこTOP 0.029s