[過去ﾛｸﾞ] 金地金・プラチナ・金銀ETF Part107 (1002ﾚｽ)
上下前次1-新
抽出解除 必死ﾁｪｯｶｰ(本家) (べ) ﾚｽ栞 あぼーん
このｽﾚｯﾄﾞは過去ﾛｸﾞ倉庫に格納されています｡
次ｽﾚ検索 歴削→次ｽﾚ 栞削→次ｽﾚ 過去ﾛｸﾞﾒﾆｭｰ
814: 09/04(水)21:07 ID:UfMSuXYt0(1/2) AAS
「世界トップ１０」に台湾５社、韓国はゼロ…パッケージ革命、韓国半導体の危機［半導体パッケージ革命］（１）
japanese.joins.com/JArticle/323190
半導体の尻尾が胴体を揺さぶる「パッケージング革命」が始まった。
チップを３ナノ以下に小さくする微細化技術が限界に達し、ロジック、メモリー、センサーなど多様な複数のチップをまとめて性能を高めるパッケージング技術が人工知能（ＡＩ）半導体と高性能コンピューティング（ＨＰＣ）のカギになった。
これまで軽視されてきた半導体後工程であるパッケージングが革新の最前線になったのだ。
ボストン・コンサルティンググループは最近の報告書で「先端パッケージングで価値を創出する企業を中心に、既存の半導体産業の構図が急激に変わるだろう」と分析した。
中国がパッケージング素材・部品・装備の国産化に国の力を注ぎ、先端パッケージングに優れたファウンドリー（委託生産）世界１位の台湾ＴＳＭＣの前にエヌビディアやアップルのようなビッグテックが長い列を作った理由だ。
818: 09/04(水)22:53 ID:UfMSuXYt0(2/2) AAS
先端技術、9割で中国1位 豪機関「米英豪と日韓協力を」
2024年8月28日
オーストラリアのシンクタンク、豪戦略政策研究所（ASPI）は28日、先端技術研究の国別競争力ランキングを公表した。人工知能（AI）など軍事転用可能なものを含む64の重要技術の9割近い57で中国が首位だった。
上下前次1-新書関写板覧索設栞歴
ｽﾚ情報 赤ﾚｽ抽出 画像ﾚｽ抽出 歴の未読ｽﾚ AAｻﾑﾈｲﾙ
ぬこの手 ぬこTOP 0.029s