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121: 2023/12/27(水)21:34 ID:rWy4EJCM0(1) AAS
サムスン電子、横浜・みなとみらい21地区に「半導体の最先端研究拠点」
サムスン電子、横浜のみなとみらい21地区に新研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を2024年に開設 サムスン電子は12月21日に、
半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab：APL）」を、みなとみらい21地区（神奈川県横浜市）に新設することを発表した。
●5年間で400億円を上回る投資
今回、新設される「APL」は、計2000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度の開設を予定している。
投資規模は今後5年間で400億円（約3500億ウォン）を上回ると予想される。
「APL」の新設にあたって、サムスン電子のCEOである慶桂顕（キョン ゲヒョン）氏は、 サムスン電子が先端パッケージ事業と技術を強化していく中、
横浜市にパッケージ研究拠点を開設することを発表できてうれしいです。
サムスンは技術研究を続け、半導体全般のリーダーシップを強化していきたいと考えております。
横浜はパッケージ関連企業が多く、優秀な大学と人材もあるため、業界、大学、研究機関などと協力するのに適した場所の1つです。
最適な立場で研究活動を展開していくことができ、うれしく思っており、研究拠点の開設をサポートしてくださる横浜市に感謝いたします。
とのコメントを寄せている。
外部ﾘﾝｸ:news.yahoo.co.jp
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