【日台】最先端の半導体を短期間で開発へ東大が台湾メーカーと提携[11/27]

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229(1): <丶｀∀´> 2019/11/30(土)16:53 ID:S4ob+DNd(3/5) AAS
>>227
日本の基幹部材が無きゃ何も出来ない組み立てやの泣き言か？w

237(1): <丶｀∀´> 2019/11/30(土)19:44 ID:kp6tOnao(2/2) AAS
>>229
材料供給源ごときでハネてんなよwww