[過去ﾛｸﾞ] 【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part68【Cezanne】 (1002ﾚｽ)
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431: 2021/08/20(金)21:46 ID:qqztDEmw(1/2) AAS
Lenovo
Legion 560 AMD Ryzen 5 5600H・16GBメモリー・512GB SSD・RTX 3060・15.6型フルHD液晶搭載 スタンダード 82JUCTO1WW
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600H
3.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 17741
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
省22
432: 2021/08/20(金)21:50 ID:qqztDEmw(2/2) AAS
Razer、“部品供給のひっ迫”で「Blade 15 Advanced」QHDモデル2機種の発売中止
Razerは8月20日、2021年発売としていた「Razer Blade 15 Advanced Model（2021年夏モデル）」QHDディスプレイモデルについて、発売を中止することを発表した。
発売中止の対象となるのは、「GeForce RTX 3070」搭載モデル「RZ09-0409BJD3-R3J1」、「GeForce RTX 3080」搭載モデル「RZ09-0409CJD3-R3J1」の2機種。
同社では「世界的なディスプレイ需要の拡大などによる、部品供給ひっ迫の影響により、2機種の発売を中止する」とコメントしている。
なお、「GeForce RTX 3060」搭載の15.6型QHDディスプレイモデル「RZ09-0409AJD3-R3J」は、2021年に発売する予定とのことだ。
外部ﾘﾝｸ:s.kakaku.com
433: 2021/08/22(日)06:17 ID:A7P06YQE(1/4) AAS
Ryzen 7 5700Gのパッケージ版が定価の51,800円よりも安い店が出て来た
外部ﾘﾝｸ:s.kakaku.com
434: 2021/08/22(日)06:46 ID:A7P06YQE(2/4) AAS
Ryzen 7 5700G FF14ベンチ
画像ﾘﾝｸ[jpg]:bbsimg03.kakaku.k-img.com
435: 2021/08/22(日)14:11 ID:A7P06YQE(3/4) AAS
Ryzen 7 5700G FireStrike
画像ﾘﾝｸ[png]:oc.jagatreview.com
436(1): 2021/08/22(日)14:20 ID:exyzXFql(1/2) AAS
平均4000しかないところを6400までオーバークロックしてるって書けよ
いやそれすらも読み取れない無能なのか、、、
437: 2021/08/22(日)14:30 ID:A7P06YQE(4/4) AAS
>>436
？
438: 2021/08/22(日)16:23 ID:exyzXFql(2/2) AAS
メモリクロックも1.3倍に盛ってるな
馬鹿すぎてそれが標準とか思ってそう、、、ｗ
439: 2021/08/22(日)16:39 ID:lkj7PWaY(1) AAS
馬鹿なのはスレチな話題出してるお前らなんだが
440: 2021/08/22(日)21:04 ID:KwvIwTMc(1) AAS
自演ニキはワクチン打ったの？
441: 2021/08/22(日)21:27 ID:O0G4zugL(1) AAS
来週Hot Chips 33があるからその中で新情報出るかも？
442: 2021/08/23(月)04:05 ID:6iblp6e7(1) AAS
メモリ4GB固定のAMDノートの存在って何なの？
443: 2021/08/23(月)04:23 ID:K4z5doRb(1/2) AAS
AMD、「Zen 3」を皮切りに3DスタックドVキャッシュ技術を搭載した多層チップレットデザイン時代を公開
AMDは、3D V-Cacheテクノロジーを搭載した次期Zen 3チップなどの次世代プロセッサーに統合される予定の、将来の多層チップレットデザイン技術について詳しく説明しています。
AMD、2D/2.5Dと3Dのハイブリッドチップレット技術を採用した次世代マルチレイヤーチップレットデザインについて語る
AMDは、HotChips 33において、既存のチップレットデザインと将来のマルチレイヤーチップの進行について語りました。
現在、すでに発売されている、あるいは近々発売されるさまざまな製品のために、14種類のチップレット用パッケージ・アーキテクチャーが開発されています。
AMDは、パッケージの選択とチップレットのアーキテクチャは、それぞれの製品のパフォーマンス、パワー、エリア、コスト(略してPPAC)に依存するとしている。
AMDによると、2021年は3Dチップレットアーキテクチャデザインの初導入となる。
コンシューマ製品やサーバー製品では、すでに2Dや2.5Dのパッケージを見てきましたが、3D V-Cacheでは、いよいよ3Dチップレットの積層に突入します。
この技術を採用した最初の製品は、AMDのZen 3コアになる予定で、Zen 3のメインCCDの上にSRAMキャッシュを搭載します。
また、3Dチップレット技術を使用することで、最小の消費電力と面積を維持しながら、インターコネクト密度を高めることができます。
省11
444: 2021/08/23(月)04:44 ID:K4z5doRb(2/2) AAS
TSMC、先進的なCoWoSパッケージング技術のロードマップを提示、チップレットおよびHBM3アーキテクチャに対応した2023年デザインを発表
台湾を拠点とする大手半導体メーカーであるTSMCは、先進的なチップパッケージング技術を業界に導入して急速に発展してきました。
この10年間で、同社は5つの異なる世代のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージを発表しており、これらは現在、民生機器やサーバーの分野で展開されています。
今年末には、第5世代のCoWoSパッケージを発表する予定です。
このパッケージは、第3世代のパッケージに比べてトランジスタ数を20倍に増加させます。
この新パッケージには、インターポーザーの面積が3倍に増加し、最大128GBの容量に対応する8つのHBM2eスタック、全く新しいTSVソリューション、シックCUインターコネクト、新しいTIM（リッドパッケージ）が搭載される予定です。
TSMCの第5世代パッケージング技術を利用する最も注目すべきソリューションは、すなわちAMDのMI200「Aldebaran」GPUです。
AMD Aldebaran GPUは、TSMCで製造された初のMCM GPUとなります。
このGPUは、AMDのCDNA 2アーキテクチャを採用し、16,000以上のコアや128GBのHBM2Eメモリなど、非常に優れたスペックを持つことが期待されています。
また、NVIDIAのHopper GPUは、MCMチップレットアーキテクチャを採用し、TSMCで製造される予定です。
省6
445: 2021/08/23(月)21:37 ID:1a0/y7ae(1/4) AAS
AMD Zen3 3Dスタックキャッシュの詳細：インテルよりも詳細でインターコネクトの帯域幅が15倍に
プロセスの高度化が困難になり、コストが増大する中、半導体メーカーは様々なパッケージ技術に注目しています。
｢Hot Chips 33」のカンファレンスで、AMDは3D V-Cacheスタックキャッシュの技術的詳細を初めて公開しました。
AMDは、6月上旬に開催されたComputex Taipeiにおいて、この技術を初めて公開しました。
Ryzen 9 5900Xの12コアプロセッサーを使用し、各CCDコンピューティングチップに64MBのSRAMをレベル3キャッシュとして積層し、
すでにある64MBに加えて合計192MBのキャッシュを追加した結果、ゲーム性能が平均15%以上向上し、世代間の飛躍に匹敵する性能を実現しました。
今回、AMDはまず、インテル、TSMC、アップル、サムスン、ソニーなど各社のさまざまなパッケージング技術を列挙し、
「これほど幅広いパッケージング技術があるのは、単一のソリューションではすべての製品要件を満たすことができず、製品の属性に応じてカスタマイズする必要があるからだ」
と強調しました。
省9
446: 2021/08/23(月)21:49 ID:1a0/y7ae(2/4) AAS
AMD Zen4 全面統合GPU！それもより優れたRDNA2アーキテクチャ
AMDは、3D V-Cacheスタックキャッシュを統合したRyzen 6000シリーズのアップグレード版を今年の年末に発売すると予想されており、本当のビッグキラーとして、
5nmプロセス、DDR5のサポート、新しいAM5インターフェースを楽しみにしながら、Zen4アーキテクチャが来年に登場するはずです。
最新の信頼できる情報によると、Zen4ファミリーは、完全に統合されたGPUを搭載します。
ノートブックのモバイルプラットフォームでは、Ryzenは完全にGPUを統合していますが、デスクトップでは、現在Gシリーズのみですが、最後の2世代は完全なOEM市場に焦点を当てておりRyzen 7 5700G、Ryzen 5 5600Gも販売されているところです。
リークされた資料によると、Zen4 AM5プロセッサーは機能別に差別化され、3つの異なるシリーズで提供される予定です。
共通しているのは、すべてのプロセッサーがGPUグラフィックスコアを内蔵し、Type-Cインターフェイスによるハイブリッド・グラフィックス技術に対応していることで、
ディスクリート・グラフィックスと並行して使用することで、パフォーマンスをさらに向上させることができます。
省17
447: 2021/08/23(月)22:04 ID:1a0/y7ae(3/4) AAS
2022年もチップ不足は続く！？
世界的なチップ不足が続いており、民生用電子機器のユーザーが元値での部品購入に苦労しているだけでなく、自動車会社やサーバーなど、より高い価格でチップを必要としている業界もあります。
NVIDIA社のCEOであるJen-Hsun Huang氏は、四半期ごとのカンファレンスコールで、チップの供給は「2022年の大半」にわたって「非常に悪い」状態が続くと予測しました。
2022年度第2四半期のカンファレンスコールにおいて、NVIDIA社のCEOであるJen-Hsun Huang氏は、現在のチップ供給状況についての予測を述べ、2022年のほとんどの期間、依然として非常に悪い状況にあると分析しました。
しかし、よりポジティブなシグナルも送っており、フアンは「NVIDIAはさまざまな市場に進出し、長期的な供給コミットメントを確保している」と述べている。
省9
448: 2021/08/23(月)22:12 ID:1a0/y7ae(4/4) AAS
インテルの56コアXeonが5700平方ミリメートルに到達：AMDの96コアEPYCを上回る
ここ数年、AMDは "コア戦争 "のような戦いを繰り広げ、プロセッサコアの分野でリードしてきました。
一方、インテルはやや圧倒されており、必死のスタックでもまだ大きな差があります。
Zen4アーキテクチャを採用したAMDの次世代EPYCは、コードネーム「Genoa」（ジェノア）と呼ばれ、現在の半分の96コア、192スレッドになります。
コードネーム「Sapphire Rapids」と呼ばれるインテルの次世代Xeonは、最大で60コア、120スレッドとなるが、実際には56コア、112スレッドとなり、現行の「Zen3」よりも少ない。
最大で80コア、160スレッドになるとの噂もある。
80コア、160スレッドですが、これはまだ確認されていませんし、それでもZen4には及びません。
Hot Chips 33では、インテルもSapphire Rapidsに注目していたが、スペックではなくパッケージ技術の面で、初めて公式に実物が公開された。
トップカバーを外した内部のパッケージで、以前から噂されていたように、4つのダイが1つのパッケージに統合されているのだ。
省10
449: 2021/08/24(火)11:08 ID:P9jTX0vj(1) AAS
Ryzen 9 5900HX搭載のミニPCがIndiegogoで予告
CPUにハイエンドモバイル向けRyzen 9 5900HXを搭載したミニPC「Morefine S500+」が、Indiegogoで8月25日にクラウドファンディングを開始することを予告している。
出荷は年内を予定している。
MINISFORUMの「EliteMini HX90」に続くRyzen 9 5900HX搭載ミニPC。本体サイズは149×145×40mm(幅×奥行き×高さ)、重量は1kgとなっており、HX90より小型軽量。
最大で32GBのメモリや1TBまでのSSDを選択可能で、価格は499ドルから999ドルを予定している。
M.2 2280のSATA/NVMe SSDを最大2基搭載できるほか、2.5インチHDD/SSDも搭載できる。
また、Wi-Fi 6やBluetooth 5.2を備える。純銅製のヒートシンクと静音ファンの採用が謳われている。
インターフェイスはUSB 3.2×2、USB Type-C(USB PDおよびDisplayPort Alt Mode対応)、USB 2.0×4、2.5Gigabit Ethernet、Gigabit Ethernet、HDMI 2.0、DisplayPort 1.4、3.5mm音声入出力などを備える。
外部ﾘﾝｸ[html]:pc.watch.impress.co.jp
450: 2021/08/24(火)12:55 ID:DWOCuBsw(1) AAS
4800UのDDR4 3200版って3D MARKのナイトレイドがたったの11900しか出ないんだな
5500Uでも16500出るのに震えが止まらん
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