[過去ﾛｸﾞ] アキュフェーズ/Accuphaseについて語ろう Part95 (1002ﾚｽ)
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261(1): 2018/12/31(月)19:48 ID:MxDFCG9P(1) AAS
DP-750が採用したDACチップが、爆熱ESS9038ではなく
9028とした理由は、基板の熱設計について社内基準を
クリアすることが困難であったから、より省電力チップとなった
数十年前の自社製品のメインテナンスでの経験から、
基板の半田部の熱劣化が、重要な要素になるので、
この点を踏まえて筐体内でのパーツ・ギチギチ詰めを
回避する設計方針に転換した
269: 2018/12/31(月)20:16 ID:/xSkAIE8(1) AAS
>>261
おお、なるほど今度のチップ採用の理由のひとつが熱対策なんだ
そういえば2850もパーツの配置を検討して熱対策したとか言ってたけど
パーツの発熱が少なからずトラブルの原因になっていたんだろうね
知らなかった情報でした、ありがと
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