[過去ﾛｸﾞ] 【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part68【Cezanne】 (1002ﾚｽ)
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854: 2021/10/26(火)18:11 ID:7waDF0YV(1) AAS
AMD Gaming 2021 × ASUS ROG アナウンスメントトレーラー
AMD Streamer Challengeは、2021年にASUS ROGと一緒に本格的にスタートします! オーストラリア、日本、韓国、ニュージーランドを代表するチームROGと一緒に、素晴らしいゲーミングアクションをお楽しみください。
動画ﾘﾝｸ[YouTube]
855: 2021/10/26(火)21:54 ID:jCyzzG3b(1/10) AAS
AnandTechがAMDのZenのチーフアーキテクトであるマイク・クラークにインタビュー
AMDは今年のこの時期を「Zenの5年」と呼んでいますが、これは2016年に、後から考えると最終的に会社を救うことになった新しいマイクロアーキテクチャーの味を初めて報道機関に伝え始めたことを示しています。
Zenがどのようにして実現したのかは、これまでずっと巧妙に隠されてきたが、時折、何人かのキーパーソンが登場する。
ジム・ケラー、マイク・クラーク、スザンヌ・プラマーなどのキーパーソンが時折登場するが、その中でも特によく話題になるのがジム・ケラーである。
しかし、AMDがデザインの詳細を公開し始めた頃、スライドの前にいたのはマイク・クラークでした。
当時、私は彼に詳細を尋ねたことを覚えていますが、「5年目のメッセージ」の一環として、このトピックに関する正式なインタビューを申し入れました。
マイケル・T・クラークはAMDのコーポレートフェローで、1993年にイリノイ大学アーバナ・シャンペーン校で学位を取得したばかりで入社しました。
彼の役割は、プロセッサ設計のベースエンジニアから、AMDの主要なプロセッサ設計のいくつかにおけるリードアーキテクト、そしてZenのチーフアーキテクトへと発展してきました。
その間、マイクが何をしていたのかは多少謎ですが、それについても調べてみましょう
現在マイクが担当しているのは、Zenとそのロードマップであり、現在市場に出ている製品から数世代先の製品までのロードマップである。
省28
856: 2021/10/26(火)21:59 ID:jCyzzG3b(2/10) AAS
現在はZenのロードマップ全体を担当していますが、AMDのリードアーキテクトは、ハイレベルな設計からシリコンに至るまで、そしてポストシリコンに至るまで、お客様と関わりながら進めていきます。
自分が下した決断のうち、どれが良くてどれが悪かったのか、本当によくわかります。
必要のない仕事がソフトウェア・コミュニティに押し付けられているのを聞いて痛みを感じ、次の機会にはよりよい仕事ができるようになります。
私は、プリシリコンや実行段階の仕事だけをして次に進むのではなく、デザインのすべての痛みを感じてこそ、よりよいアーキテクトになれると信じています。
ですから、今では私がロードマップを担当していますし、Zenのすべてのアーキテクチャのリード・アーキテクトとなっている優秀な人材のチームもあります。
IC：あなたの正式な肩書きは何でしょうか？
MC：コア・アーキテクチャーのリーダー、あるいはコア・ロードマップのリーダーといったところでしょうか。
私はあまり肩書きについて考えたことがありません。
Zen。始まりの時
IC：AMDの今期は、2016年8月の「Hot Chips」でのプレスイベントと最初のマイクロアーキテクチャーの開示以来、「ZenとRyzenの5年間」がテーマとなっています。
省28
857: 2021/10/26(火)22:11 ID:jCyzzG3b(3/10) AAS
IC：Ryzenにまつわるエピソードのひとつに、AMDが財務的に苦しい時期に、CPUの開発資金が凍結され、他のビジネスから隔離されたというものがあります。
それはあなたにとってどのようなメリットがあったのでしょうか。
また、あなたの視点では、現実的にも感情的にも何か制限が現れたのでしょうか？
MC：期間が長いので、確かに大きな投資が必要になります。
市場は毎年製品を欲しがるので、あなたは常に新しいものを求めて、大きな製品が来るのを待っているのです。
だからこそ、仕事を成し遂げるために必要なことをするためには、間違いなく必要なことだったのです。
大変な時期でした。
つまり、最も困難な問題の一つは、チームをまとめることでした。
多くの人が去っていきましたし、非常にアグレッシブなプログラムでした。
私たちがいた場所では、成功するということを人々に納得してもらうために多くの時間を費やしました。
省33
858: 2021/10/26(火)22:19 ID:jCyzzG3b(4/10) AAS
私は、最初の公開から5年という長い間、この仕事に携わってきたので、感情的になってしまいます。
そのため、他の人たちは来たり来なかったり、移動したりすることができますが、私は最初から最後までZenと一緒にいます。
その点では、自分は「父」だと思っています。
しかし、先ほども言ったように、これを実現するには素晴らしいチームが必要でした。
私一人では実現できなかったのです。
子育ても一人ではできないように、多くの人が必要なのです。
IC：最近、AMDのCMOであるジョン・テイラーが、ZenとRyzenのネーミングには面白いストーリーがあると言っていました。
それはどんな話ですか？
MC：Bulldozerアーキテクチャでは、x86コアの構築には、周波数、IPC、電力、面積の適切なバランスをアーキテクチャの中で見つけることが重要だということを、長年にわたって学んできたと思います。
Bulldozerではそれができていなかったので、新しいプロジェクトには、バランスのとれたアーキテクチャを実現するという、私たちの真の目標を示す名前が必要だと考えました。
省24
859: 2021/10/26(火)22:26 ID:jCyzzG3b(5/10) AAS
コアデザイン
IC：コアや製品の話になると、常に市場投入までの時間や納期が問題になります。
現実的には、設計が完了してからどのくらいの期間で、どうすればより良い設計ができたか、どこに低空飛行の果実があるかを考え始めるのでしょうか？
MC：最初のテープアウトの1年前になると、マイクロアーキテクチャーの面白いところは、ある決定がある決定を動かし、その決定がある決定を動かすということです。
最初の判断が悪ければ、正しい方向に戻すために多くの手直しが必要になります。
私たちは、最初の判断をできるだけ良いものにしようと努力しますが、一部の判断をやり直す必要が出てきたときにはもう手遅れです。
願わくば、問題はもっと先の段階の決定にあるといいのですが。
それがマイクロアーキテクチャーの現実なのです。
しかし、これこそが私たちの戦略のあるべき姿なのかもしれません。
私たちは、（コアの）設計を全面的にやり直すとき、（最新の派生製品で）以前に行ったことを改善する機会がたくさんあることを知っています。
省12
860: 2021/10/26(火)22:38 ID:jCyzzG3b(6/10) AAS
最初のA0 Zenには冷静さが必要だった
IC：あなたは、ファブから最初のシリコンが戻ってくるときに部屋にいるようなアーキテクトですか？
もしそうなら、それはどのようなものですか？
部屋の雰囲気はどうですか？
MC：そうしたいのですが、多くの場合、私は部屋に入れてもらえません。
私は後から入ります。
最初に戻ってきたときには、BIOSやファームウェアなど、実際にはコアに関係のないものを持ち出すことが多いんです。
ですから、私やその世代のリードアーキテクトが必要とされることはあまりありませんでした。
しかし、チームがその製品を立ち上げ、起動させると、すぐに重要な意味を持つようになります。
初代Zenでは、私が最初のA0シリコンを作ったとき、確かにいくつかの問題がありました。
省35
861: 2021/10/26(火)22:46 ID:jCyzzG3b(7/10) AAS
そこで多くの場合、アーキテクトとしての経験がものを言います。
パフォーマンストレースで見たものを理解するだけでなく、その先にある幅広い意味合いを理解することが大切です。
例えば、4幅のデコードの場合、多くのコンパイラは4幅のマシンだからこそできる最適化を行っています。
しかし、より広い範囲のコードを提供すれば、コードをより良くするためにどのようにコンパイルすればよいかを認識するように更新されます。
例えば、発売当初の古いコードでは10〜15％のIPCしか得られなかったのに、コンパイラが開発されると、現在の設計で得られた結果に基づいて、将来の設計ではさらに多くの結果を得られるようになるのです。
IC：キャッシュの概念についてですが、AMDが発表した3Dキャッシュは、来年発売される製品につながるもので、非常に大きなものです。
具体的な製品についてお聞きするつもりはありませんが、質問はむしろ、どのくらいのキャッシュが適切なのかということです。
バカみたいにオープンエンドな質問ですが、それが狙いです
MC：素晴らしい質問ですね。
どのくらいの量が適切かということだけではなく、どのレベルで、どのくらいのレイテンシーで、何がキャッシュを共有しているかなど、さまざまな問題があります。
省22
862: 2021/10/26(火)23:05 ID:jCyzzG3b(8/10) AAS
IC：AMDは機械学習をどの程度までEDAツールに取り入れているのでしょうか？
現時点でも、将来的にもどの程度でしょうか？
MC：断定的なことを言ってはいけないと思いますが、おそらく、誰もがデータによる何らかの機械学習を利用して、すべてのビジネスプロセスのすべてを改善していると考えていいでしょう。
IC：それはとても慎重な答えですね！？
IC: 当初、Zenは4コアのCCXでスタートしましたが、Zen 3では8コアの複合機がベースになっています。
リングバスなど、現在の形で複合体を大きくすることには限界があり、その複合体が大きくなるとどのようなことを変えなければならないのでしょうか？
MC：当社では、ハイエンドのサーバーからローエンドのノートPCまで、さまざまな市場に合わせて、非常にモジュール化されたコアキャッシュ階層を構築しています。
このような環境では、より多くのコアを必要としたり、より少ないコアを必要としたりしますが、それらをできるだけ少ない設計で効率的に実現することも、興味深いアーキテクチャの目標です。
XやYのコアのロードマップがあって、それが複数あってもいいというように、一度に1つの設計に集中できると思いたいところですが、そうはいきません。
私たちは、これらの設計をすべての市場で活用する方法を考えなければなりません。
省28
863: 2021/10/26(火)23:14 ID:jCyzzG3b(9/10) AAS
このような決定がなされた実行段階では、もし悪いパワー設計をやり直さなければならないとしたら、全体を取り壊さなければならず、今のスケジュールを達成することはできませんでした。
初代Zenでは、これらの新しいツールを作らなければなりませんでしたが、これはチームにとって大きなストレスでした。
新しいツールだったので、設計の初期段階だったこともあり、完璧ではありませんでした。
パフォーマンスや周波数のツールはどれも完璧ではありませんでしたが、人々はそれらを十分に使用していたので信頼していました。
私たちは、これらのツールは完璧ではないが、ベクターを正しく設定し、私たちが判断を下すのであれば、これらのツールで十分だという知識を持って臨まなければなりませんでしたが、そのハードルを乗り越えて、本当に適切に使用することができました。
フィードバックは設計の他の部分と同じです。
しかし、IPCが40%向上しても電力が40%増加するのであれば、それはどこにも行きません。
IC：AMDが最近公開した「Zenの5年」に関するビデオでは、ハイブリッド設計よりも、よりスケーラブルなコアを持つことが将来的に望ましいアプローチであると述べられていました。
1コアあたりミリワットから数十ワットまでの大規模なコアを構築するためには、論理設計、電力設計、製造のどこに困難があるのでしょうか。
MC：全部ですね。
省16
864: 2021/10/26(火)23:15 ID:jCyzzG3b(10/10) AAS
Zen 5、Zen 8、そしてその他のすべて
IC：2018年4月のAMDの広報ビデオで、Zen 5に取り組んでいるとおっしゃっていましたね。
もう3年になりますが、それは今、Zen 8に取り組んでいるということですか？
MC：かなりよく計算していますね！
それは言っておきます。
ちなみに（2018年に）それを言って少し非難されましたが、このビジネスがどれだけ大変かわかっていると思います。
先ほど言ったように、ダイナミックで、周りの市場の変化に合わせて変えられるようなプロセスを持つことが必要です。
初日に設定した通りのものを作っても、誰も欲しがらないものを出してしまうでしょう。
IC：最後に、AMDユーザーが楽しみにしていることを教えてください。
MC：素晴らしいものになりますよ。
省10
865: 2021/10/27(水)04:43 ID:8Gr6oUZ+(1/4) AAS
TSMC、高性能プロセス「N4P」を発表：4nm?
TSMCは本日、新しいプロセスノード "N4P "を発表しました。
"N4P "は4nmのように見えますが、実際には5nmの別バージョンで、正確にはN5、N5P、N4に続く4番目のバージョンであり、3回目のアップグレードで、高性能に焦点を当てています。 .
TSMCによると、N4Pプロセスは、オリジナルのN5プロセスと比較して、11%の性能向上、すなわち22%のエネルギー効率と6%のトランジスタ密度の向上が可能であり、N4は6.6%の性能向上が可能であるという。
また、N4Pプロセスでは、複数の層のマスクを再利用するため、プロセスの複雑さが大幅に軽減され、ウェハの生産を高速化することができます。
TSMCは、N4Pプロセスは、顧客が5nmプロセスのプラットフォーム製品をアップグレードする際に、その投資価値を最大化するだけでなく、N5プロセス製品をより早く、より効率的にアップグレードすることを目的としていると述べています。
省3
866: 2021/10/27(水)04:59 ID:8Gr6oUZ+(2/4) AAS
AMDはずっと7nmプロセス使い続けてるけど
次は5nmを使い続ける気なのかな
さっさと3nmに突き進んで欲しいんだけど
867: 2021/10/27(水)06:44 ID:8Gr6oUZ+(3/4) AAS
AMD、2021年第3四半期の業績を発表
2021年10月26日 4:15 PM ETAAdvanced Micro Devices, Inc. (AMD)
- 売上高は前年同期比で54％増加 -。
- 売上総利益率は前年同期比で4％ポイント以上増加し48％に -。
カリフォルニア州サンタクララ、2021年10月26日（GLOBE NEWSWIRE）--AMD（NASDAQ: AMD）は本日、2021年第3四半期の売上高43億ドル、営業利益9億4800万ドル、純利益9億2300万ドル、希薄化後1株当たり利益0.75ドルを発表しました。
非GAAPベースでは、営業利益は11億ドル、純利益は8億9,300万ドル、希薄化後1株当たり利益は0.73ドルでした。
GAAPベースの四半期業績
AMD社長兼CEOのリサ・スー博士は、「AMDは、売上高が前年同期比で54％増加し、営業利益が倍増するなど、記録的な四半期となりました。
「第3世代EPYCプロセッサーの出荷台数は当四半期に大幅に増加し、データセンターの売上は前年同期比で2倍以上となりました。
当社のビジネスは2021年に大きく加速し、当社のリーダーシップ製品と一貫した実行力に基づき、市場よりも速い成長を遂げました。｣
省29
868: 2021/10/27(水)06:51 ID:8Gr6oUZ+(4/4) AAS
AMDは、第3四半期にAMD EPYCプロセッサーの採用が増加しました。
アルゴンヌ国立研究所は、科学者や開発者がAI、エンジニアリング、科学プロジェクトのためのソフトウェア・コードやアプリケーションをテストし、最適化するための新しいスーパーコンピューター（Polaris）の電源として、AMD EPYCプロセッサーを選択しました。
Google Cloudは、AMD EPYC™ 7003シリーズ・プロセッサーを搭載したN2Dバーチャル・マシンのパブリック・プレビューを発表しました。
AMDは、第2世代AMD EPYC CPUとAMD Radeon Pro V520 GPUが、Amazon EC2 G4adインスタンスの新しいサイズに対応することを発表しました。
これにより、お客様は、オンプレミスの物理的なハードウェアの在庫に制限されることなく、ニーズに応じてオンデマンドでリソースをプロビジョニングできる柔軟性を手に入れることができます。
Cloudflare社は、同社のDNSネットワークを動かす第11世代のサーバーに、第3世代のAMD EPYCプロセッサーを採用しました。
AMDはマイクロソフトと提携し、RyzenプロセッサーとRadeonグラフィックスを搭載したWindows 11によって、パワフルで信頼性の高いコンピューティングをユーザーに提供しています。
このコラボレーションにより、175種類以上のAMD CPUがWindows 11オペレーティングシステムと互換性を持ち、究極のPCおよびゲーム体験を推進しています。
また、レノボはRyzen搭載のYoga Slim 7 CarbonとYoga Slim 7 Proを発表し、HPはRyzenプロセッサを搭載した2台のAiOデバイスを発売し、ASUSはRyzen 5000シリーズを搭載したZenbook、Zenbook PRO、ProArt StudioBook、VivoBookを発表するなど、Ryzenプロセッサの採用が拡大しました。
AMDは、Radeonグラフィックスを搭載したRyzen 5000 Gシリーズのデスクトップ・プロセッサーを発表しました。
省22
869: 2021/10/27(水)22:24 ID:1/Pxr90B(1/2) AAS
AMD Zenアーキテクチャーの真の父が登場：10年越しのチーフデザイナーの誕生
過去には、ジム・ケラーを「Zenアーキテクチャの父」と称するメディアもあったが、Anandtechが彼に尋ねたところ、ジムは「私はせいぜいクレイジーなおじさんだ」と答えたという。
Anandtechは先日、AMDのZenアーキテクチャのリードデザイナーであるマイク・クラークにインタビューを行い、技術的には自分がZenアーキテクチャの真の父であることを告白した。
マイクは、イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校を卒業後、1993年にAMDに入社し、約30年のキャリアを持ち、現在ではAMDの最高技術栄誉賞であるコーポレートフェローの称号を持っています。
Zenについては、ジム・ケラーの「Zenのアーキテクチャの背後にはあまりにも多くの人がいる」という意見に同意しているという。
しかし、いわゆる建築の父と呼ばれる人を挙げるとすれば、2012年にZenの建築が誕生した最初の日から10年間を共に過ごしてきた彼が最もふさわしいでしょう。
省5
870: 2021/10/27(水)22:35 ID:1/Pxr90B(2/2) AAS
AMD第3四半期のコンピューティングおよびグラフィックスの売上高は前年比44％増、エンタープライズ・組み込み・セミカスタムの売上高は19億ドルで前年比69％増
大手半導体メーカーのAMDが2021年第3四半期(7〜9月)の決算を報告しました。
決算報告によるとRyzen・Radeon・EPYCの好調を受けて、全体の売上高は前年同期比54％増の43億1300万ドル(約4922億円)、営業利益は前年同期比111％増の9億4800万ドル(約1082億円)に達したとのことです。
AMDは2021年第3四半期の決算報告で、売上高が前年同期比54％増の43億1300万ドルに達したことをアピールしています。
また、営業利益は前年同期比111％増の9億4800万ドルに達したとのこと。
AMDのリサ・スーCEOは「収益が54％増加し、営業利益が前年比で2倍になったため、2021年第3四半期は記録的な四半期となりました」と述べ、AMDの成長を強調しています。
売上高の内訳を確認すると、CPUやGPUを扱うコンピューティングおよびグラフィックス部門の売上高は前年同期比44％増の24億ドル(約2740億円)に達しています。
AMDは、コンピューティングおよびグラフィックス部門の成長要因を2020年に登場したZen3アーキテクチャ採用CPU「Ryzen 5000」シリーズやRDNA2アーキテクチャ搭載GPU「Radeon RX 6000」シリーズの好調によるものだと分析しています。
さらに、エンタープライズ・組み込み・セミカスタム部門の売上高は前年同期比69％増の19億ドル(約2169億円)に達しました。
AMDはサーバー向けCPU「EPYC」の第3世代製品である「EPYC 7003」シリーズがMicrosoftやGoogleのクラウドコンピューティングサービスに採用されていることや、Cloudflare・Netflix・Vimeoといった企業が第3世代EPYCの採用を発表していることをアピール。
省5
871(2): 2021/10/29(金)07:31 ID:VM08/Tuw(1) AAS
2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
省12
872: 2021/10/29(金)07:53 ID:V7tGL5VO(1/3) AAS
AMD Zen5の消費電力が急上昇：ピーク時には最大600W!
超高消費電力は、NVIDIA Ada LovelaceやAMD RDNA3のようなグラフィックカード、Intel Ponte Vecchio、NVIDIA Hopper、AMD CDNA2のようなコンピューティングカード、Intel Sapphire RapidsやAMD Genoaのようなプロセッサーなど、
将来のコンピューティングチップにとって避けて通れない悪夢のようです。
Intel Sapphire RapidsやAMD Genoaのようなプロセッサを搭載した場合、消費電力は一気に増加しました。
CPUプロセッサも同様です。 ExecutableFixの最新の主張によると、コードネーム「Turin」（トゥリン）と呼ばれるAMDの次世代Zen5プロセッサーは、最大cDTP（調整可能な熱設計電力）が600Wという驚異的な値になるという。
現行のZen3アーキテクチャ「Milan」（ミラノ）の最高出力は280Wですが、次世代のZen4アーキテクチャ「Genoa」（ジェノバ）はわずか400Wです。
Turin EPYCは1msで700Wのピークパワーに達することも可能であることを示すピークパワー要件の表が出回っています。
省4
873: 2021/10/29(金)08:05 ID:V7tGL5VO(2/3) AAS
中国のアリババからTSMC N5PのARM v9の独自CPU出して来た
128コア128スレッド最大3.2GHz PCIe5.0
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